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芯片的測(cè)試大致可以分成兩大部分。CP(Chip Probering)和FT(Final Test)。某些芯片還會(huì)進(jìn)行SLT（System Leve Test）。還有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性測(cè)試。

CP測(cè)試

CP（Chip Probing）測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，這樣就可以把有問(wèn)題的芯片在封裝之前剔除出來(lái)，節(jié)約封裝FT的成本。CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬(wàn)的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則地布滿整個(gè)Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過(guò)更細(xì)的探針（Probe）來(lái)與測(cè)試機(jī)臺(tái)（Tester）連接。

FT(Final Test)測(cè)試

FT(Final Test)測(cè)試就是最終測(cè)試，在芯片完成封裝之后進(jìn)行的測(cè)試。FT測(cè)試屬于芯片級(jí)測(cè)試，是通過(guò)測(cè)試板(Loadboard)和測(cè)試插座(Socket)使自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)到封裝后的芯片之間建立電氣連接。FT測(cè)試的目的是篩選出滿足設(shè)計(jì)規(guī)格的產(chǎn)品賣給客戶。

在現(xiàn)代芯片行業(yè)中，企業(yè)資源規(guī)劃(ERP)管理已經(jīng)成為提升效率、優(yōu)化資源配置和增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵工具。那么，芯片行業(yè)ERP管理的全流程是怎樣的呢?

首先，ERP管理的起點(diǎn)是需求分析與規(guī)劃。在這一階段，企業(yè)需要明確自身的業(yè)務(wù)需求，如生產(chǎn)、銷售、采購(gòu)、庫(kù)存等，并根據(jù)這些需求來(lái)規(guī)劃ERP系統(tǒng)的功能和模塊。

接下來(lái)是系統(tǒng)選型與采購(gòu)。企業(yè)需要根據(jù)自身的規(guī)模和需求，選擇適合的ERP系統(tǒng)，并與供應(yīng)商進(jìn)行談判，確定采購(gòu)細(xì)節(jié)。

在日常運(yùn)營(yíng)中，企業(yè)需要利用ERP系統(tǒng)進(jìn)行各項(xiàng)業(yè)務(wù)操作，如訂單處理、生產(chǎn)計(jì)劃、庫(kù)存管理、財(cái)務(wù)管理等。同時(shí)，還需要對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行持續(xù)的維護(hù)和優(yōu)化，以確保其正常運(yùn)行和性能提升。

• 建立統(tǒng)一、集成的數(shù)字化管理平臺(tái)，搭建合規(guī)、透明的企業(yè)系統(tǒng)框架；
• 構(gòu)建端到端的業(yè)財(cái)一體化平臺(tái)，優(yōu)化產(chǎn)供銷管理流程和資源協(xié)同；
• 實(shí)現(xiàn)了以客戶服務(wù)、敏捷供應(yīng)鏈為核心的管理能力；
• 訂單導(dǎo)入自動(dòng)化，實(shí)現(xiàn)客戶需求自動(dòng)識(shí)別開(kāi)單；
• 銷售訂單自動(dòng)轉(zhuǎn)為生產(chǎn)訂單，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)、封裝信息的實(shí)時(shí)同步；
• 成品庫(kù)接口打通, 根據(jù)不同客戶的Packing list實(shí)現(xiàn)客制化需求；
• 核心物料和客供物料先進(jìn)先出，實(shí)時(shí)管理及輔料的狀態(tài)和有效期；
• 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業(yè)務(wù)訂單綁定；
• 實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程和產(chǎn)品質(zhì)量的全程控制；
• 和MES系統(tǒng)以及RTM系統(tǒng)集成;
• 哲訊自研了TCC測(cè)試硬件管理系統(tǒng);
  
• 支持與第三方系統(tǒng)的無(wú)縫集成，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)的順暢和效率的提升。
  
  
  

  使用后：價(jià)值驅(qū)動(dòng)的結(jié)果
  

  集成性

  各業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)間的無(wú)縫集成

  財(cái)務(wù)與業(yè)務(wù)間的集成

  業(yè)務(wù)與工作流間的集成

  系統(tǒng)與第三方軟件間的集成

  各公司之間主數(shù)據(jù)、單據(jù)、報(bào)表等信息的集成

  擴(kuò)展性

  可增加新的業(yè)務(wù)流程

  可增加新的流程環(huán)節(jié)

  可增加新的流程細(xì)節(jié)

  流程細(xì)節(jié)的提升和完善

SAP ERP系統(tǒng)核心業(yè)務(wù)流程：從NPI(新品導(dǎo)入)到銷售報(bào)價(jià)一直到生產(chǎn)和銷售出庫(kù)及財(cái)務(wù)核算，等核心業(yè)務(wù)流程。

無(wú)錫哲訊科技自研的WMS系統(tǒng)和SAP ERP系統(tǒng)無(wú)縫集成，實(shí)現(xiàn)了從芯片來(lái)料，上架，入庫(kù)，測(cè)試領(lǐng)用，生產(chǎn)入庫(kù)，次品入庫(kù)，扣押入庫(kù)，復(fù)測(cè)出庫(kù)，尾盤出庫(kù)，銷售出庫(kù)等倉(cāng)儲(chǔ)核心業(yè)務(wù)管理。

無(wú)錫哲訊科技自研的TCC(Test Control Center)系統(tǒng)將芯片測(cè)試企業(yè)在生產(chǎn)過(guò)程中的各種測(cè)試硬件：如：探針臺(tái)、儀器儀表、探針卡、測(cè)試板、測(cè)試插座、測(cè)試插座等全面管理

江蘇大摩半導(dǎo)體科技有限公司
無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司
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